במשך חודשים, דווח כי ה-iPhone 17 של השנה הבאה יכלול מעבד חדש של 2 ננומטר שיפעיל את הסמארטפון החדש ביותר של אפל. עם זאת, דליפה חדשה (שאותה על ידי MacRumors) על Weibo מ"מומחה שבב טלפונים סלולריים" אומרת שה-A20, שיניע את מערך ה-iPhone 18, תהיה ערכת השבבים 2nm הראשונה אי פעם.
MPCE כתב כי האייפון 2026 (בתרגום גוגל מסינית), "יאמץ שיטת אריזה חדשה… ישתנה מאריזת ה-InFo המקורית לאריזת WMCM. הזיכרון ישודרג גם ל-12GB והרשת כולה תכריז על כך שנתיים ב- לְקַדֵם."
InFo ו-WMCM מתייחסים לאריזה משולבת מאוורר החוצה ואריזת מודול רב-שבבים ברמת מים. ההבדל בין השניים הוא ש-InFo מאפשר שילוב של רכיבים בתוך האריזה. ההתמקדות כאן היא על אריזת קוביות בודדות וזיכרון מחובר למערכת הראשית-על-שבב.
WMCM, בינתיים, משלבת מספר רכיבים באותה אריזה. זה אומר שיכולות להיות לך מערכות מורכבות יותר שבהן המעבד, ה-GPU, ה-DRAM וחלקים אחרים נמצאים על אותה חבילה, אשר ניתן לערום אנכית או זו לצד זו. זה אמור להיות סידור גמיש יותר.
באשר למינוח 2nm ו-3nm, זה מתייחס לארכיטקטורת השבב. ככל שהמספר הולך וקטן, זה אומר שהשבבים יכולים להכיל טרנזיסטורים קטנים יותר. ככל שהטרנזיסטור קטן יותר, כך אתה יכול לדחוף יותר על שבב. באופן כללי, זה מוביל להגברת כוח העיבוד, המהירות והיעילות.
אפל הייתה אובססיבית לייצור מכשירים דקים יותר ויותר. הפקת WMCM מרמזת על דרך שבה החברה תוכל להתקרב לאייפון 17 אייר השמועות, או אולי לאייפון 18 אייר.
בעוד שהאייפון 17 הוצע להכיל שבב של 2nm, לאחרונה החל אנליסט שרשרת האספקה Ming-Chi Kuo לדווח שה-iPhone של השנה הבאה יכלול מעבד 3nm "משופר". הוא גם אמר שרק דגמי ה-iPhone 18 Pro 2026 יקבלו את הדור הבא של שבב 2nm בעיקר בגלל חששות בעלויות.
לא ברור מהפוסט של MPCE אם מערכת-על-שבב 2nm יהיה זמין בכל דגמי אייפון 18 או רק בדגמי ה-Pro, כפי שחזה Kuo.
לפי הדיווחים, שותפת השבבים של אפל, TSMC תתחיל לייצר מעבדי 2nm בשנת 2025, כאשר אפל צפויה להיות החברה הראשונה שתשתמש בארכיטקטורה זו בסמארטפון.
לכאורה, MPCE הוא מדליף אמין למדי לאחר שחזה את השבבים הנכונים בסדרת האייפון 15 וכי אפל תפתח מעבד שרת AI עם TSMC.
