דיווח אחרון הצביע על כך שלסמסונג אין תוכניות להציע אפשרות שבב מפוצל עבור ה-Galaxy Z Fold 6 ו-Galaxy Z Flip 6, ובמקום זאת תיצמד אך ורק לשבבי Snapdragon 8 Gen 3 במכשיר.
במרץ היו שמועות שסמסונג מתכננת לקחת את אותה ערכת שבבים מפוצלת עם הדור הבא של מתקפלים כמו עם סדרת ה-S שלה. לדוגמה, במדינות מסוימות, ל-Galaxy S24 ול-Galaxy S24 Plus יש שבב Snapdragon 8 Gen 3, אבל במדינות אחרות לטלפונים יש שבב Exynos 2400.
עם זאת, דיווח אחרון של Elec קבע שסמסונג תשתמש בלעדית ב-Snapdragon 8 Gen 3 עבור שני הטלפונים המתקפלים. זה קרה לכאורה לאחר ש-Samsung Mobile Experience Business שקל את מערכת היחסים של החברה עם קוואלקום ואת העלות של המשך השימוש בסדרת Snapdragon עבור הטלפונים המתקפלים שלה.
לפי הדיווח, ההחלטה לא נובעת מבעיות ביצועים כלשהן בשבב ה-Exynos. במקום זאת, זה נובע מיעילות. סדרת הטלפונים Z תוכננה סביב שבב Snapdragon, והוספת אפשרות שבב חדשה תגדיל את העלות. הדוח מצביע על כך שסמסונג תראה ברעיון של שבבים נפרדים כאפשרי רק כאשר סדרת Z מוכרת כמו סדרת S.
מלבד השבבים, שמענו לאחרונה שה-Galaxy Z Fold 6 עשוי לקבל שדרוג מצלמה גדול שיציב אותו לפני ה-Galaxy S24. לאחרונה שמענו גם שלצד השינוי הזה, יחול שינוי בבית המצלמה האחורית שמשפר בצורה מאסיבית את מראה המכשיר. יש גם אינדיקציות לכך שה-Galaxy Z Flip 6 יציע מצלמות משופרות בהרבה.
סדרת הטלפונים Z ממשיכה להשתמש בסדרת שבבי Snapdragon היא רעיון נהדר, שכן זה בעצם אומר שהביצועים יהיו יציבים בכל הלוח. עם זאת, לא נדע דבר עד שסמסונג תחשוף את הטלפונים. נכון לעכשיו, סמסונג מתכננת לחשוף את הטלפונים ב-Galaxy Unpacked הבא ב-10 ביולי.
בינתיים, בדוק את הרכזים שלנו עבור ה-Galaxy Z Fold 6 וה-Galaxy Z Flip 6 עבור כל החדשות והשמועות האחרונות.
