0
עקבו אחרינו
ישנם שני סוגים של שמועות לקראת השקת מכשירים כמו סדרת Pixel 11 החדשה. סוג אחד של שמועה כולל טענות שנתיות לפיהן תכונה כלשהי תגיע סוף סוף לראשונה, כמו הטענה המתמדת שאפל תוריד את ה-Face ID הנוכחי עבור טכנולוגיה מתחת לתצוגה.
הסוג השני הוא ספציפי יותר למכשיר ונוטה להיות נכון, לעתים קרובות יותר מאשר לא. עם זאת, לפעמים הם טועים.
השמועה הייתה שהסיליקון החדש של Tensor G6 בסדרת Pixel 11 החדשה ייוצר באמצעות תהליך ה-2nm של TSMC, הסמארטפון הראשון שיכלול את פלטפורמת ה-CPU היעילה יותר. זה היה מנצח את אפל, שמקבלת בדרך כלל את שדרוגי השבבים האחרונים.
אבל מסתבר שזה לא נכון.
בראיון לפרסום הסיני CNA, חשף פנג יו-צ'ון, סמנכ"ל חומרה בגוגל, כי ה-G6 נבנה באמצעות תהליך 3nm של TSMC.
זה אומר שסדרת ה-iPhone 18 Pro תהיה ככל הנראה הסמארטפון הראשון הכולל שבב 2nm.
מה מציע Tensor G6?
למרות שאינה מציגה את פלטפורמת ה-2nm, גוגל טוענת של-G6 יש מספר שדרוגים.
זה כולל "גלישה מהירה יותר באינטרנט ב-25%, השקות אפליקציות מהירות יותר ב-15%" ו-50% יותר מחשוב TPU. הוא אכן כולל שבב אבטחה משודרג של Titan M3, אשר היה ידוע בעבר ואמור להפוך את הטלפון לאבטח יותר.
השבב גם מאפשר שדרוג של מעבד אות תמונה לתמיכה ב-Night Sight החדש וזום דיגיטלי משודרג לכאורה.
חולשה מדאיגה
הייתה התרגשות מסוימת לגבי תהליך 2nm מכיוון שהוא היה מסוגל להציג יותר צמתים ולספק שדרוגי יעילות והספק.
פיקסלים פיגרו זמן רב מאחורי מכשירי הדגל של אפל וסמסונג. למרבה הצער, זה עשוי להימשך. רגע לפני אירוע Made by Google אתמול, צץ רישום חדש של Geekbench שחשף מעבד חלש. רישום זה הראה ציון ריבוי ליבות של 5,196 וציון ליבה אחת של 2,112. הוא איטי ב-50% מה-S26 Ultra.
