סמסונג עובדת על הטלפון החכם המתקפל הבא שלה, והיא תכונה ה- Galaxy Z Fold 7. החברה פשוט הקניטה את הטלפון כ"התקפלת ביותר, הקלה והמתקדמת ביותר ", ורשימה של FCC מגבה את הטענה הזו על ידי הצגת שבב סנאפדרון 8 מתחת למכסה המנוע.
עם כוח עיבוד מסוג זה, זה יכול להיות הסמארטפון המתקפל החזק ביותר שאי פעם יגיע לשוק.
רישום ה- FCC, שאותו הבחין 91 מובלים, מיועד לטלפון סמסונג עם מספר הדגם SM-F966B. בהתבסס על המודל של סמסונג שמנה מוסכמות והדלפות אחרות, זהו כמעט בוודאות הגרסא הבינלאומי של ה- Galaxy Z Fold 7. הרישום מציג גם את SM8750 SOC לטלפון, שהוא הדגם לשבב העילית האחרון של Snapdragon 8 של קוואלקום.
זה בעצם מאשר כי שבב העילית Snapdragon 8 יהיה בטלפון, אך עדיין קיימת אפשרות קלה שהחברה יכולה לשנות את המסלול או שמספרי הדגם עשויים להיות שגויים. אמנם איננו יכולים לומר בוודאות של 100% שהטלפון יגיע עם השבב העוצמתי, אך זה קרוב ככל שיכול להיות.
סמסונג משיגה הסמכת טלפון מ- FCC מציינת כי החברה מתכוונת להשיק אותה בקרוב. סמסונג צפויה לארח אירוע שלא ארוז ביולי, בו הוכרז על הטלפון הבא רשמית, הכולל עיצוב גדול יותר וקליל יותר.
הרישום מזכיר גם 5G, Wi-Fi 7, להקה אולטרה רחבה (UWB), טעינה אלחוטית ושיתוף כוח אלחוטי כתכונות הצפויות בקיפלים הבא (שאף אחד מהם לא מפתיע).
