ה-iPhone 16 רק הגיע, אבל אנחנו כבר שומעים לא מעט דיווחים על ה-iPhone 17 הקרוב – כולל איזה שבב הוא יכול להכיל. שאלת גודל השבב הייתה שאלה פתוחה, וייתכן שנקבל כמה תשובות.
שמועות מוקדמות העלו שנוכל לראות את הופעת הבכורה של ערכת שבבים 2nm בשנה הבאה, אם כי דיווחים עדכניים יותר מצביעים על כך שנצטרך לחכות עד לאייפון 18 כדי שזה יקרה. אבל זה לא אומר שהאייפון 2025 לא יקבל שדרוג ביצועים. לפי האנליסט ג'ף פו, שבבי A19 ו-A19 Pro ייוצרו באמצעות גרסה חדשה לגמרי של תהליך ה-3nm של TSMC.
Pu טוען (באמצעות MacRumors) שהשבבים של האייפון 17 ייבנו באמצעות תהליך 3nm מהדור השלישי שנקרא N3P. בינתיים, שבבי A18 ו-A17 Pro נבנו באמצעות תהליכי N3E ו-N3B, בהתאמה. אמנם השבבים הישנים האלה מקבלים את היתרונות של עיצוב השבבים הקטן יותר בהשוואה לשבבי 4 ננומטר ישנים יותר, אבל נשמע ששבבי A19 יהיו צעד אחד קדימה.
תהליך ה-N3P יכלול ככל הנראה "Shrink" בהשוואה לתהליך N3E של A18, שפירושו צפיפות טרנזיסטור מוגברת. אם חזרות קודמות של שבבי 3nm של TSMC הם משהו שצריך ללכת לפיו, זה אמור להציע דחיפה נוספת לביצועים וליעילות האנרגיה. כמה חיזוק לא לגמרי ברור, אם כי זה בהחלט לא יהיה כמו אם אפל הייתה משתמשת בשבבי 2nm באייפון 17.
ככל שהשבב קטן יותר, כך הצפיפות גדולה יותר, והשינויים הגדולים הללו אמורים להציע את החיזוקים הגדולים ביותר בתחום זה. למרות שאי אפשר לומר באיזו קפיצה גדולה תהיה בשלב מוקדם זה. נראה ש-TSMC לא עוצרת ב-2nm, עם דיווחים מתחילת השנה הטוענים שהיא יכולה להתחיל בייצור על שבבי 1.4nm כבר ב-2027.
זה היה עוד כשכולם חשבו שבבי 2nm יגיעו לראשונה בשנה הבאה. מכיוון שזה כנראה לא קורה, לוחות הזמנים האלה יכולים להשתנות בקלות. בינתיים, עלינו למקד את תשומת הלב שלנו באייפון 17, ותוכלו להתעדכן בכל החדשות והשמועות האחרונות במרכז האייפון 17 שלנו.
